Embedded Building Blocks-Initiative gegründet
Intel hat die Embedded Building Blocks-Initiative ins Leben gerufenen. Sie hat das Ziel eine Brücke zwischen den beiden Welten Consumer und Industrie/Embedded zu bauen. An der Initiative beteiligen sich bisher außerdem TQ, Congatec und apra-norm .
Der Consumer-Bereich kennzeichnet sich durch eine hohe Flexibilität und viele Lösungen für jede Art von Anwendung. Dies und die günstigen Preise sind auch für die Industrie und den Embedded-Bereich verlockend. Allerdings erweisen sich hier die schnellen Produktwechsel und die fehlende Industrietauglichkeit in Richtung Langlebigkeit, Zuverlässigkeit und Robustheit als unüberbrückbares Hindernis. Die industriellen Lösungen der Embedded-Welt sind meist anwendungsspezifisch und unflexibel. Die Vielzahl an Standards und Formfaktoren ist ein klares Indiz dafür. Die Initiative versucht nun beide Welten zu kombinieren: Sie beschreibt einzelne Bausteine, die wie in einem Baukastensystem zusammengesetzt werden können und damit die hohe Flexibilität wie in der Consumer-Welt sicherstellen.
Alle Basisbausteine sind industrietauglich. Ein COM Express-Modul von Congatec stellt die hohe Flexibilität auf der Prozessorseite sicher. Das von TQ entwickelte Applikationsboard ist der Kern des Systems und bietet neben einer Vielzahl von Standardschnittstellen eine Reihe von Erweiterungen, unter anderem die zum Patent angemeldete interne Erweiterungsschnittstelle mit PCI und PCIe. Abgerundet wird das erste Paket durch ein speziell auf die Bedürfnisse der Initiative zugeschnittenes, kompaktes und robustes Industriegehäuse von apra-norm.
